日本理学全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310-华普通用

全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310分析可以测量所有晶圆厂工艺中的污染，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310 可以使用单目标 3 光束 X 射线系统和无液氮探测器系统测量从钠到乌的元素。

全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310包括理学专利的XYθ样品台系统，真空晶圆机器人转移系统和新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量、更高的准确度和精度，以及简化的日常操作。

集成的 VPD 功能可实现一个晶圆的自动 VPD 制备，同时在另一个晶圆上进行 TXRF 测量，以获得最高的灵敏度和高吞吐量。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出现的操作员可变性，并且 VPD-TXRF 可以通过工厂自动化完全控制。可从选定区域（包括斜面区域）进行 VPD 恢复。

可选的扫描TXRF软件可以绘制晶圆表面上的污染物分布图，以识别可以更高精度自动重新测量的“热点”。

可选的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 设计历史上 15 mm 边缘排除的问题，使测量能够以零边缘排除进行。

可选的 BAC-TXRF 功能可实现 300 mm 晶圆的全自动正面和背面 TXRF 测量，并进行非接触式晶圆翻转。

• 接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆

• 多种分析元素（Na~U）

• 轻元素灵敏度（针对钠、镁和铝）

• 单靶3光束法和XYθ载物台是理学独有的，可在整个晶圆表面进行高精度的超痕量分析

• 集成的全自动 VPD 制备，可实现最高灵敏度

• 1E7 原子/cm² 检测限

• 从缺陷检测工具导入测量坐标以进行后续分析

• 多任务处理：同时进行 VPD 和 TXRF 操作，实现最高吞吐量